近日，任天根据对泄露的采用任天堂Switch 2主板照片的深度分析，有推测认为该主机的工艺系统级芯片（SoC）可能采用了三星的5nm工艺，而非此前推测的集成S技8nm工艺。
自昨日主板照片泄露以来，英伟众多用户对这些组件进行了详尽的任天研究，试图在任天堂官方公布前更深入地了解这款新主机。采用Famiiboards论坛上发布的工艺一项分析指出，有足够的集成S技证据表明Switch 2的SoC采用了三星的5nm工艺。
据称，驱动Switch 2的任天英伟达T239芯片拥有约150亿个晶体管。如果采用8nm工艺，采用其芯片面积预计将达到326平方毫米，工艺这比泄露的集成S技主板照片中显示的芯片要大得多。然而，英伟T239芯片的实际面积约为200平方毫米，这与采用三星5nm工艺的骁龙8 Gen1芯片的面积相符。此外，考虑到骁龙8 Gen1芯片于2021年底发布，而第一批T239工程样片于2022年4月问世，这一时间点也与5nm工艺的使用相吻合。如果这一推测属实，那么Switch 2的性能表现无疑将令人期待。
此外，关于Switch 2可能支持英伟达DLSS技术的传言也再次浮出水面。社交媒体用户Laura Kate Dale在Bluksky平台上发现了一项任天堂新提交的专利（本周早些时候在美国提交），该专利强烈暗示Switch 2将使用英伟达风格的AI缩放技术，以改进输出分辨率。
除了能够将较低的输入分辨率放大到1080p和4K分辨率之外，该技术的主要目标还将包括保持文件大小适中。这一发现进一步增加了Switch 2支持DLSS技术的可能性，为玩家提供了更高质量的视觉体验。
