高通自去年8月以来一直在开发和测试第4代骁龙8cx，第代该产品还曾经于今年年初出现在Geekbench 5基准测试中。骁龙目前有消息声称，仍准第4代骁龙8cx未来或将用于小尺寸的备中笔记本电脑、二合一设备或者是高通平板电脑。
近日有网友透露，高通的敲定第4代骁龙8cx“正处于商用准备阶段”，不过没有敲定具体的具体发布时间。高通即将带来第3代骁龙8，发布传言很快会宣布活动时间，第代发布会应该在今年10月下旬举行，骁龙不过期间并没有太多围绕第4代骁龙8cx的仍准内容。
苹果最快会在今年内发布M3，搭载新芯片的高通Mac机型也会随之上市，将继续拉大与竞争对手之间的尚未时间距离。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为是否具备竞争力的关键，不过根据高通过去的定价策略来看，估计新芯片的采购价格并不会有太大的让步。
传闻第4代骁龙8cx的代号为“Hamoa”，可能采用台积电4nm工艺制造，CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。
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